UMC wird mit der Produktion von Lithium-niobat-Chiplets für optische Schnittstellen zukünftiger KI-Chips beginnen

Neuer Abschnitt für „Nebengeschäfts“-Spieler im Halbleitermarkt

Mit dem Aufkommen generativer KI erhalten sogar Unternehmen, die traditionell unterstützende Aufgaben in der Branche übernommen haben, die Chance, an vorderster Front mitzuspielen. Der taiwanesische Hersteller UMC plant gemeinsam mit dem amerikanischen Start‑Up HyperLight die Einführung eines neuen Materials, das bei optischen Interconnects von Chips gefragt sein wird.

Was genau wird entwickelt?
- Dünnschicht-Chiplets aus Lithium-Niobat – ein Material, das elektrische Signale schnell in Licht umwandelt.

- Der Partner von UMC ist HyperLight, gegründet von ehemaligen Harvard‑Studenten und spezialisiert auf Nanotechnologie in der Optik.

Der Senior Vice President von UMC, Ji‑Ci Hung (G.C. Hung), bemerkte: „Mit zunehmenden Anforderungen an die Bandbreite und Geschwindigkeit der Schnittstellen erreichen bestehende Lösungen schnell ihre physischen Grenzen.“ Er fügte hinzu, dass viele Kunden aus dem KI-Bereich bereits das Unternehmen um Tests neuer optischer Interconnects für nächste‑Generation-Systeme bitten. UMC ist bereit, die Chiplets noch in diesem Jahr zu produzieren.

Technische Kennwerte
- Bandbreite: 1,6 Tbps und mehr – ausreichend für Rechenzentren.

- Vorteile: schnellere Signalumwandlung, geringerer Energieverbrauch im Vergleich zur traditionellen Technologie, kleinere Komponenten.

Wettbewerber und Partnerschaften
TSMC fördert ebenfalls Siliziumphotonik in Zusammenarbeit mit Nvidia; die Ergebnisse ihrer Arbeit werden noch dieses Jahr veröffentlicht. Obwohl die Idee der Siliziumphotonik nicht neu ist, begrenzt die ausschließliche Nutzung von Silizium die Datenübertragungsrate und erhöht den Energieverbrauch. Lithium‑Niobat beseitigt diese Einschränkungen.

Plan für die nahe Zukunft
- Im Jahr 2025 wird UMC seine eigene Plattform zur Integration kundenspezifischer Chips mit Photoniklösungen auf Verpackungsebene starten.

- HyperLight erhält Zugang zu einer breiten Palette von Kunden und kann zudem seine Entwicklungen an der Produktionslinie von UMC liefern.

- Darüber hinaus beabsichtigt das taiwanesische Unternehmen, mit zwei weiteren amerikanischen Akteuren – Intel und Polar Semiconductor – zusammenzuarbeiten, um die Produktion von Halbleiterkomponenten in den USA zu organisieren.

So strebt UMC dank neuer Materialien und Partnerschaften an, ein Schlüsselakteur im Bereich optischer Interconnects zu werden und eröffnet Perspektiven sowohl für sich selbst als auch für seine amerikanischen Partner.