TSMC plant, bis 2028 in Japan eine Fabrik zur Herstellung von 3‑Nanometer-Mikroprozessoren zu eröffnen

TSMC plant die Einführung der 3‑nm-Chipproduktion in Japan über JASM

Anfang Februar wurde bekannt, dass TSMC beabsichtigt, die Herstellung von 3‑Nanometer-Mikrobausteinen auf japanischem Boden mithilfe seines Joint Ventures – Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) – einzuführen.

* Zeitplan

- Für die Produktion von 4‑nm-Chips hatte das Unternehmen geplant, bis Ende 2027 in Japan zu starten.

- Der Übergang zum dünneren 3‑nm-Prozess verschiebt diese Termine auf 2028, wie Reuters berichtet hat.

* Bestätigung der Pläne

- Die Details wurden bestätigt, nachdem TSMC eine offizielle Anfrage in Taiwan eingereicht hatte. Jegliche Projekte zur Ausfuhr hochentwickelter Produkte von der Insel erfordern die Genehmigung der lokalen Behörden, und diese Erklärung war ein entscheidender Schritt im Genehmigungsprozess.

* Technische Einzelheiten

- Die neue Produktion wird auf dem zweiten JASM-Werk eingerichtet, das sich derzeit in Bauphase befindet.

- Nach Inbetriebnahme kann das Unternehmen bis zu 15 000 Siliziumwafer mit einer Größe von 300 mm pro Monat unter Verwendung von 3‑nm-Chips verarbeiten.

* Finanzaspekte

- Es wird erwartet, dass der Bau des zweiten Standorts Investitionen von bis zu 17 Milliarden US-Dollar erfordert. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung offizieller Zahlen gibt es keine, aber es wird angenommen, dass die japanischen Behörden Subventionen zur Deckung eines Teils der Kosten anbieten werden.

- In Kombination mit dem bereits laufenden ersten JASM-Werk könnte die Gesamtsumme an Unterstützung durch Japan einen Rekordwert von 7,9 Milliarden US-Dollar erreichen.

* Strategischer Kontext

- Das japanische Unternehmen Rapidus plant, nicht nur 2‑nm-Chips, sondern auch fortschrittlichere 1,4‑nm-Chips zu produzieren. Daher muss die Entwicklung von TSMC in dieser Richtung mit den nationalen Prioritäten des Landes abgestimmt werden.

Somit beabsichtigt TSMC, seine technologische Basis in Japan auszubauen, indem es feinere Fertigungsprozesse für Chips einführt, was jedoch erhebliche Investitionen und Unterstützung seitens der japanischen Behörden erfordern wird.