SK Hynix wird die modernste EUV-Ausrüstung von ASML erwerben, deren Kosten etwa 8 Milliarden Dollar betragen werden.

Der niederländische Ausrüstungshersteller ASML hält üblicherweise die Details seiner Kundenverträge geheim, aber manchmal gelangen Informationen an die Öffentlichkeit. In dieser Woche wurde bekannt, dass das südkoreanische Unternehmen SK hynix bis Ende 2027 vorhat, 7,9 Milliarden US-Dollar in den Kauf von EUV‑Scanner (Extreme Ultraviolet) bei ASML zu investieren. Diese Geräte ermöglichen es dem Unternehmen, zur Herstellung von Chips mit den modernsten Fertigungsprozessen überzugehen.

Früher benötigten Speicherhersteller kein so fortschrittliches Lithografieausrüstung, da sie ältere Prozesstechnologien nutzten, im Gegensatz zu Logikchip-Herstellern. Der Anstieg der Multi‑Chip‑Package (MLC) führte jedoch zur Notwendigkeit leistungsfähigerer Werkzeuge. Die Bestellung von SK hynix wird in den beiden größten Fabriken des Unternehmens in Südkorea eingesetzt. Dies ist die größte veröffentlichte Kundenbestellung für ASML.

Die neuen Scanner werden in der neuen Anlage von SK hynix in Yongin betrieben, die derzeit gebaut wird und bis Februar 2027 fertig sein soll. Wahrscheinlich werden sie für die Produktion fortschrittlicher Speicherarten wie HBM (High Bandwidth Memory) eingesetzt. Die aktuellen Basis‑Kerne von HBM von SK hynix werden von TSMC in Taiwan hergestellt; Samsung Electronics produziert sowohl die Matrix als auch DRAM‑Chips für den HBM‑Stack. Es ist offensichtlich, dass SK hynix seine Abhängigkeit von TSMC reduzieren möchte.

Es sei darauf hingewiesen, dass Samsung bereits die fortschrittlichste ASML‑Ausrüstung mit hoher numerischer Apertur (High‑NA) testet, die bei Prozessschritten unter 2 nm gefragt sein wird. Sowohl TSMC als auch Intel interessieren sich für diese Lösung. In Zukunft wird das EUV‑Equipment ebenfalls von SK hynix zur Herstellung herkömmlicher DRAM verwendet.

Der Betrag von 7,9 Milliarden US-Dollar ermöglicht es dem Unternehmen, etwa dreißig neue EUV‑Scanner bei ASML zu erwerben.