SK Hynix erwägt die Möglichkeit, Intel statt TSMC für die Produktion von HBM4-Speicher zu nutzen

SK Hynix betrachtet Intel als Partner für die HBM‑4-Verpackung

Samsung Electronics besitzt eine vollständig vertikal integrierte Chipfertigung und kann eigenständig Auftragsfertigungen durchführen, während SK Hynix gezwungen ist, auf externe Lieferanten zurückzugreifen, um fortschrittlichen High Bandwidth Memory (HBM)-Speicher zu entwickeln. Einer der potenziellen Partner für solch eine Verpackung ist Intel mit seiner EMIB-Technologie.

ZDNet berichtet, dass SK Hynix bereits die Möglichkeiten der EMIB-Technologie von Intel im Kontext der HBM‑4-Produktion untersucht. Das Unternehmen kann jedoch nicht einfach auf diese Technologie umsteigen: auch seine Kunden müssen zustimmen, dass ihr Speicher in Intels Anlagen verpackt wird.

Früher setzte SK Hynix auf TSMC und dessen CoWoS-Methode (chip‑on‑wafer‑on‑substrate). Die Grenzen von TSMCs Möglichkeiten werden allmählich erschöpft: die maximale Größe eines monolithischen Chips, den das Unternehmen herstellen kann, beträgt etwa 830 mm². Die 2.5D-Verpackungstechnologie wie EMIB ermöglicht es, diese Beschränkungen zu umgehen und die Integrationsfläche zu erweitern.

Da zukünftige HBM-Generationen immer stärker an die Anforderungen spezifischer KI-Beschleuniger angepasst werden (z. B. an ihre Speicherarchitektur), muss SK Hynix seine Verpackungs­partner diversifizieren. Forschungsarbeiten zur Anwendung von EMIB laufen bereits im Unternehmen, wie interne Quellen bestätigen.