Samsung wird im Februar mit der Massenlieferung von HBM4‑Speicher beginnen und dabei die Konkurrenten überholen.

Samsung Electronics wird erstmals HBM4-Chips in die kommerzielle Produktion einführen

Wann – Wer – Erste kommerzielle Lieferung von HBM4-Speicher
Mitte Februar, Nvidia (Vera Rubin-Plattform)

* Lieferant – Samsung Electronics, der erste Hersteller, der mit dem Versand von HBM4‑Chips beginnt.

* Kunde – Nvidia. Der Speicher wird in der nächsten Generation der Rechenplattform Vera Rubin verwendet, die für KI‑Supercomputer bestimmt ist.

* Öffentliches Debüt – HBM4-basierte Beschleuniger sollen auf der GTC 2026 (März) vorgestellt werden.

Technische Spezifikationen
Parameter | Wert
--- | ---
Übertragungsrate | bis zu 11,7 Gb/s (37 % höher als JEDEC‑Standard von 8 Gb/s)
Durchsatz eines Stacks | 3 TB/s
Kapazität bei 12‑Layer-Layout | 36 GB
Mögliche Kapazität bei 16‑Layer-Layout | bis zu 48 GB

* Der Chip wurde unter Berücksichtigung der Überschreitung von Branchenstandards JEDEC entwickelt. Als Fertigungsprozess wird ein sechster Generation DRAM-Prozess (10 nm, 1c) und ein eigener logischer Kern mit einer Breite von 4 Nanometern verwendet.

Herstellung
* Produktionsort – Pyeongtaek Campus Line 4.

* Nach der Modernisierung beträgt die Produktion von HBM4-Platten etwa 200.000 Stück pro Monat, was ungefähr 25 % aller DRAM‑Produktionskapazitäten von Samsung abdeckt.

Marktperspektive
Unternehmen | Marktanteil HBM4
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SK hynix | ~70 %
Samsung | ~30 %
Micron | kaum Position

Laut Analyse von SemiAnalysis wird der HBM4-Markt hauptsächlich zwischen SK hynix und Samsung aufgeteilt; Micron hinkt hinterher.

Strategische Bedeutung
In früheren Generationen war Samsung gegenüber dem Konkurrenten SK hynix zurückgeblieben. Mit der Einführung von HBM4 könnte die Lücke nicht nur verkleinert, sondern sogar übertroffen werden, da die Nachfrage nach KI‑Verarbeitung in Rechenzentren weiter wächst.