Intel hat mit der Entwicklung von ultradünnen 10‑Angstrom- und 7‑Angstrom-Prozessen begonnen, und die ersten 14‑Angstrom-Mikrobaue werden im Oktober getestet.

Intel – der Weg zu 10‑ und 7‑Nanometer-Prozessen

In der vergangenen Woche bestätigte Intel CEO Lip‑Bu Tan, dass das Unternehmen bereits an neuen Fertigungstechnologien für 10 nm (10A) und 7 nm (7A) arbeitet. Diese Prozesse werden die aktuellen 18 nm- und die nächste Generation von 14 nm in den nächsten zehn Jahren ersetzen. Für sie soll EUV-Lithografie mit hoher numerischer Apertur (High‑NA) von ASML eingesetzt werden, die bisher nur im 14 nm-Prozess verwendet wurde.

> „Ich beginne jetzt damit, die Roadmap für 10A und 7A zu entwickeln“, sagte Tan auf der globalen JP Morgan Technology Conference. – „Die Menschen wenden sich nicht einfach an Sie; sie suchen einen Plan für die Zukunft. Deshalb bauen wir ein langfristiges Geschäft.“

Tan betonte, dass ambitionierte Entwicklungspläne genauso wichtig sind wie wettbewerbsfähige Produkte. Viele Unternehmen bevorzugen es, Partnerschaftsverträge über Jahre hinweg abzuschließen, daher ist Intel verpflichtet, seine Partner über langfristige Pläne auf dem Laufenden zu halten, auch wenn die Kommerzialisierung der Technologien noch weit entfernt ist.

Aktueller Stand des 14‑Nanometer-Prozesses
* PDK 0.5 ist bereits verfügbar.
* PDK 0.9 („der heilige Gral“, so Tan) wird im Oktober erwartet.
* Intel hat mehrere Kunden, die mit 14A arbeiten; das Unternehmen klärt Produktanforderungen und Fertigungskapazitäten, gibt jedoch keine Namen preis.

Die Serienproduktion von 14A soll 2028 beginnen, der Massenstart der Chips – 2029. Das entspricht ungefähr dem Zeitpunkt, an dem TSMC mit der Massenfertigung von A14-Chips beginnt. Obwohl A14 kein direkter Konkurrent von 14A ist (weil Letzteres besser für Hochleistungs-Data‑Center geeignet ist), wird TSMC die großflächige Produktion von A14 Ende 2028 starten, und Intel braucht Zeit, um von der Pilotfertigung zu einer stabilen, qualitativ hochwertigen Serienproduktion überzugehen.

Einführung von High‑NA EUV
Die Einführung neuer High‑NA EUV-Tools zusammen mit einer Reihe weiterer Innovationen ist eine komplexe Aufgabe. Daher arbeitet Intel eng mit ASML und anderen Partnern zusammen, damit das neue Ökosystem vollständig einsatzbereit ist. Christophe Fouquet von ASML kündigte an, dass die ersten Testchips mit High‑NA EUV in den kommenden Monaten gestartet werden.

Damit baut Intel bereits jetzt ein Fundament für zukünftige Prozessorgenerationen auf, indem es langfristige Planung mit aktiver Arbeit an den neuesten Lithografie­technologien kombiniert.