Intel entwickelt die Infrastruktur für den Bau zukünftiger KI-Chips von Nvidia Feynman

Intel prüft die Möglichkeit, zukünftige KI-Chips von Nvidia zu verpacken

*Diskussionszeitraum – GTC 2026*

1. Wichtige Ereignisse
- Diskussion über Intels Beteiligung

Während der GTC 2026 wurde aktiv die potenzielle Rolle von Intel bei der Verpackung der kommenden Nvidia‑Chips der *Feynman*-Generation erörtert.

- Informationsquelle

TrendForce berichtet, basierend auf malaysischen und taiwanesischen Quellen, dass Intel plant, seine Kapazitäten in Malaysia zu nutzen und die EMIB-Technologie einzusetzen, um Aufträge von Nvidia zu gewinnen.

2. Zusammenarbeit mit Malaysia
Die Umsetzung erfolgt laut Premierminister Datuk Seri Anwar (Datuk Seri Anwar), der auf Social‑Media erklärte, dass Intel‑Chef Lip‑Bu Tan – ebenfalls aus Malaysia stammend – Pläne zur Erweiterung des Produktionskomplexes teilte. Intels Rolle konzentriert sich zunächst auf das Testen und Verpacken eigener Prozessoren; mit zunehmender Erfahrung in fortgeschritteneren Technologien wird es auch Drittkunden Dienstleistungen anbieten. Geplante Kapazität: Ein Teil der neuen Linien in Malaysia soll für die Verpackung von Chips mit Spitzentechnologie reserviert werden.

3. Technologische Lösungen
Intel beabsichtigt, in Malaysia EMIB (Embedded Multi‑Die Interconnect Bridge) und Foveros einzuführen.

- Der Partner Amkor hat bereits eine dieser Technologien erprobt.

Warum ist EMIB vorteilhafter? – Im Vergleich zur herkömmlichen Chip‑Integration auf einer einzigen Substrate, wie sie Nvidia verwendet, reduziert EMIB die Kosten ohne Qualitätsverlust des Produkts.

4. Technische Details
Parameter | Aktueller Status | Geplantes Wachstum bis 2028
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Substratfläche | 120 × 120 mm (mindestens 12 HBM‑Stacks) | 120 × 180 mm, bis zu 24 HBM‑Stacks
Speichertyp | HBM3 und darunter | Unterstützung von HBM4 über EMIB‑T

5. Mögliche Perspektiven und Risiken
- Potenzieller Auftrag von Nvidia

Intels technologische Fähigkeiten ermöglichen es, Verpackungsdienstleistungen für zukünftige KI‑Chips von Nvidia anzubieten.

- Konkurrenzbedrohung

Intels Pläne zur Entwicklung eigener KI‑Beschleuniger könnten potenzielle Kunden abschrecken.

- Technische Risiken

Die Komplexität der Chip‑Integration erhöht die Fehlerwahrscheinlichkeit und steigert die Kosten für Dienstleistungen, was bei der Bewertung einer Zusammenarbeit berücksichtigt werden muss.