Broadcom kündigte die Produktion von einer Million 3‑D-Chips bis 2027 an und stellte damit Nvidias Position in Frage

Broadcom hat einen bedeutenden Fortschritt bei der Entwicklung von dreidimensionalen (3‑D) Chip-Layouts angekündigt und strebt an, ein ernsthafter Konkurrent von Nvidia im Bereich KI-Hardware zu werden. Das Unternehmen plant, bis 2027 mindestens eine Million solcher Chips zu liefern, was laut Schätzungen mehrere Milliarden Dollar zusätzlichen Umsatz bringen könnte.

Wie die Technologie funktioniert
Die Technologie basiert auf der vertikalen Verbindung zweier Kristalle in einem einzigen Stapel. Dies erhöht die Datenübertragungsrate und senkt den Energieverbrauch – kritische Parameter für Rechenzentren. Kunden können verschiedene Fertigungsprozesse (Process Nodes) für jede Schicht auswählen, um den Chip an eine spezifische Aufgabe anzupassen.

Partner und Kundschaft
Der erste große Partner von Broadcom wurde Fujitsu, das bereits Engineering-Prototypen in 2‑nm- und 5‑nm-TSMC-Prozessen herstellt. Darüber hinaus arbeitet das Unternehmen mit Google (TPU) und OpenAI zusammen und schließt deren architektonische Projekte bis zur Produktionsphase ab. Dieser Schwerpunkt führte zu einer Verdoppelung des Umsatzes im KI-Segment – 8,2 Mio $ im ersten Geschäftsjahr.

Zukunftspläne
* Bis 2027 – Ausgabe von 3‑D-Chips: Zwei Modelle erscheinen in der zweiten Hälfte dieses Jahres, drei bis 2027.
* Experimente mit komplexeren Konfigurationen – Ingenieure testen bereits Kombinationen aus acht Kristallpaaren, was auf Pläne zur Skalierung der Technologie hinweist.

Wettbewerbsposition
Broadcom konkurriert nun direkt mit Nvidia und AMD und bietet eine Alternative, die auf hohe Bandbreite und Designflexibilität ausgelegt ist. Laut dem Vice President für Produktmarketing, Harish Bhandarkar, beschleunigt sich die Einführung der Technologie bei Kunden, und das Unternehmen betrachtet den aktuellen Moment als Wendepunkt in seiner Strategie der Siliziumtechnik.