ASML kündigte die endgültige Vorbereitung von High‑NA EUV für die Massenproduktion der dünnsten Chips an

ASML zieht die Aufmerksamkeit von Chipherstellern auch auf High‑NA-Technik

Chiphersteller, die planen, Chips ohne den Einsatz von Scannern mit hoher numerischer Apertur (High‑NA) herzustellen, interessieren sich bereits für neue Lithographiesysteme von ASML. Das niederländische Unternehmen versichert, dass Tests gezeigt haben, dass die Ausrüstung bereit für die Massenproduktion ist.

Schlüsselzahlen vom technischen Leiter

Der technische Leiter von ASML, Marco Peters, teilte Reuters mit, dass die Ergebnisse der High‑NA EUV-Scanner es dem Unternehmen ermöglichen, sie bei der kommenden Technologiekonferenz in San Jose vorzustellen. Im Rahmen der Tests konnten mit den neuesten Scannern etwa 500 000 Siliziumwafer nach einem Prozess von weniger als 2 nm bearbeitet werden.

Bereitschaft für Serienproduktion

Jeder dieser Scanner kostet ungefähr 400 Millionen US-Dollar, aber ASML gibt an, dass sie „formal“ bereit für die Massenproduktion sind. Die Ausrüstung liefert die erforderliche Expositionsgenauigkeit und ist nicht mehr als 20 % der Zeit wegen Einstellung und Wartung inaktiv. Das macht sie geeignet für die Serienfertigung von Spitzentechnologie-Chips.

Anpassungszeitraum für Kunden

Dennoch werden die Kunden noch zwei bis drei Jahre benötigen, um die High‑NA EUV-Technologien vollständig in ihre Produktionslinien zu integrieren. Bereits jetzt prüfen Giganten wie Intel, TSMC und Samsung diese Ausrüstung.

Bis zum Ende des laufenden Jahres plant ASML, die Stillstandszeit auf 10 % zu reduzieren und die Effizienz der Scanner zu verbessern. Das Unternehmen ist bereit, seinen Kunden detaillierte Daten zur Verfügung zu stellen, um sie von der Sinnhaftigkeit eines Wechsels zur neuen Lithografiegeneration zu überzeugen.