ASML garantiert die Lieferung der ersten Massenchips auf der High‑NA‑EUV-Plattform noch in diesem Jahr

Kurzfassung der Nachrichten zu den Lithographiesystemen von ASML

Warum und wie: Der Hauptkunde
Bisher galt Intel als Hauptkunde für die hochpreisigen High‑NA EUV-Systeme von ASML. Das Unternehmen nutzte sie in Experimenten im Zusammenhang mit dem Übergang zur 14 nm-Technologie.

ASMLs Pläne
Der Hersteller kündigte an, dass erste Produkte, die auf diesen Scannern gefertigt werden, „in den nächsten Monaten“ erscheinen würden.

Intel‑Beschaffungs­geschichte
• Mitte 2023 begann Intel mit dem Kauf der TwinScan EXE:5000-Serie für Prototypen.
• Später reservierte es das gesamte Auflagevolumen an High‑NA‑Scannern für 2024.
• Bis Ende 2025 ist die erste EXE:5200‑Serie installiert, potenziell einsatzbereit für Serienfertigung.

Vorteile der Ausrüstung
• Reduziert geometrische Parameter von Halbleiterkomponenten.
• Erhöht die Transistordichte auf dem Chip → schnellere Chips.
• Bearbeitet bis zu 220 Siliziumwafer pro Stunde.

Intels Strategie
In der Massenproduktion wird High‑NA EUV nur in Schlüsselphasen eingesetzt, nicht sofort für alle Schichten des Chips.

Status bei Wettbewerbern
• TSMC betrachtet die Technologie noch aus der Ferne und hält sie für zu teuer.
• Samsung Electronics und SK hynix führen schrittweise ähnliche ASML-Scanner ein, um Intel nicht hinterherzuhinken. Diese Geräte sind sowohl für Logik‑Chips als auch für Speicher geeignet.

Kommentar des ASML-Managements
Der Geschäftsführer Christophe Fouquet bemerkte bei einer Veranstaltung von Imec: „In den nächsten Monaten werden wir die ersten Produkte – sowohl im Logik- als auch im Speicherbereich – sehen, die auf High‑NA‑Klasse-Systemen verarbeitet wurden.“

Kosten
Ein System von ASML kostet fast 400 Mio. USD. Trotz des hohen Preises senkt es die Kosten für das Expositionswerkzeug für Fotomuster und beschleunigt die Chipproduktion.

Somit bleibt Intel führend bei der Nutzung von High‑NA EUV, während Samsung und SK hynix bereits ähnliche Ausrüstung einführen, um im Rennen um schnellere und dichtere Prozessoren nicht zurückzufallen. ASML bereitet sich darauf vor, in den nächsten Monaten erste Massenprodukte auf den Markt zu bringen.