ASML erweitert sein Produktportfolio und wird in die Lithografen Geräte für hochtechnologische Mikrochip-Verpackungen integrieren.

ASML erweitert sein Produktportfolio über EUV-Lithografie hinaus

ASML bleibt der einzige Hersteller von Lithografieausrüstung mit extremem Ultraviolett (EUV), das entscheidend für die Herstellung der fortschrittlichsten Mikroprozessoren ist, die in künstlicher Intelligenz eingesetzt werden. Das Unternehmen will jedoch nicht bei diesem Erfolg stehenbleiben. Es plant, sein Portfolio erheblich zu erweitern und Ausrüstungen für Montage, Verpackung und Gehäusebildung von Chips einzuschließen.

Pläne zur Entwicklung von Verpackungsausrüstung

Im Rahmen neuer Initiativen entwickelt ASML Werkzeuge, die es Mikrochip-Herstellern ermöglichen, komplexere mehrschichtige Strukturen herzustellen. Solche Lösungen sind nicht nur für aktuelle Aufgaben erforderlich, sondern auch für zukünftige Generationen von KI-Prozessoren.

Der Chief Technology Officer Marco Peters betonte: „Wir blicken über die nächsten fünf Jahre hinaus – bis zu 10‑15 Jahre in die Zukunft. Wir untersuchen mögliche Entwicklungsrichtungen der Branche und bestimmen Anforderungen an Verpackung, Kleben und Ähnliches“.

Veränderungen im Management

Im Oktober beförderte das Unternehmen Peters zum Chief Technology Officer und ersetzte Martin van den Brink, der fast 40 Jahre lang die Technologieabteilung leitete. ASML kündigte außerdem eine Umstrukturierung seines Technologiebereichs mit Schwerpunkt auf Ingenieurrollen statt Management an.

Reaktion der Investoren

Investoren haben bereits im Aktienkurs das Vertrauen in die Dominanz von ASML im EUV-Lithografie-Bereich und große Erwartungen an Peters sowie den neuen CEO Christopher Fuke, der 2024 ernannt wurde, verankert. Die Aktie des Unternehmens mit einer Marktkapitalisierung von etwa 560 Mrd. USD ist im vergangenen Jahr um mehr als 30 % gestiegen. Der aktuelle Preis entspricht einem ungefähr 40‑fachen Kurs-Gewinn-Verhältnis (P/E), während Nvidia-Aktien bei einem 22‑fachen P/E bewertet werden.

Warum Verpackung profitabler wird

Mehrschichtige Chip-Layout ermöglicht es Entwicklern, Größenbeschränkungen zu überwinden und die Geschwindigkeit komplexer Berechnungen zu erhöhen. Mit zunehmender Komplexität und Präzision, die für die Erstellung solcher Strukturen erforderlich sind, bringt das zuvor unrentable Verpackungsgeschäft nun erhebliche Gewinne.

Neue Werkzeuge für große Chips

Da die Größe von KI-Chips weiter zunimmt, entwickelt ASML neue Scanning- und Lithografieanlagen, die noch größere Mikroprozessoren herstellen können. Im vergangenen Jahr stellte das Unternehmen das Scanwerkzeug XT:260 vor, speziell für die Produktion von Hochleistungs-Speicher und Prozessoren, die in der KI eingesetzt werden. Peters sagte, dass Ingenieure bereits Möglichkeiten erforschen, zusätzliche Ausrüstung „jetzt“ auf Produktionslinien einzuführen.