AMD und Samsung haben die Zusammenarbeit im Bereich HBM4-Speicher für KI-Beschleuniger verstärkt

AMD und Samsung: neue Phase der Entwicklung von KI-Infrastruktur

1. Bestätigung des Besuchsziels von Lisa Su

Die CEO von AMD – Lisa Su – war tatsächlich in Südkorea, um mit Vertretern von Samsung Electronics zu verhandeln. Eine offizielle Pressemitteilung von Samsung bestätigte, dass beide Unternehmen ein neues Memorandum of Understanding unterzeichnet haben, das sich auf der Woche in Pyeongtaek abspielte, wo sich die große Produktionsanlage von Samsung für Speicherchips befindet.

2. Schlüsselobjekte des Abkommens

* HBM4 für Instinct MI455X‑Beschleuniger – Samsung liefert Hochleistungs-HBM4-Chips für neue AMD-Grafikbeschleuniger.
* DDR5 für EPYC und Helios – DDR5-Speicher wird in den EPYC-Serverprozessoren (CPU) und der AMD Helios-Plattform verwendet.

3. Vorteile von Samsung

Die Unternehmensvertreter betonten, dass sie über starke Kompetenzen im Chippackaging und in der Vertragsfertigung verfügen, was eine schnelle Reaktion auf Marktanforderungen ermöglicht.

4. Worte von Lisa Su

„Für die Schaffung einer neuen Generation von KI-Infrastruktur ist eine tiefgreifende Zusammenarbeit in der gesamten Branche erforderlich“, sagte sie.
„Wir freuen uns darauf, unsere Arbeit mit Samsung auszubauen und ihre Führungsposition im Speicherbereich mit unseren Instinct‑GPU-Familien, EPYC‑CPU und Rack-Plattformen zu verbinden. Die Integration von Silizium bis zum System ist entscheidend für die Beschleunigung von KI-Innovationen, die die reale Welt beeinflussen.“

5. Technologische Details

* HBM4 von Samsung – hergestellt mit 10‑nm‑DRAM-Technologie und 4‑nm‑Logik; Übertragungsgeschwindigkeit bis zu 13 Gb/s pro Kontakt, Bandbreite 3,3 TB/s.
* HBM-Markt – Samsung kontrolliert 22 % des HBM-Marktes, SK hynix 57 %, laut Counterpoint Research.

6. Zukünftige Pläne

* AMD wird HBM4-Speicher in Instinct MI455X‑Beschleunigern einsetzen und die DRAM-Technologie für die sechste Generation von EPYC-Serverprozessoren (Venice) nutzen.
* Samsung ist bereit, Vertragsfertigungsdienste für Chipproduktion zu besprechen, Details sind jedoch noch nicht veröffentlicht.
* DDR5-Lieferungen werden an die Helios-Architektur angepasst, und bereits jetzt ist Samsung der Hauptlieferant von HBM3E für Instinct MI350X‑ und MI355X‑Beschleuniger.

Somit zielt das Partnerschaft zwischen AMD und Samsung darauf ab, die KI-Infrastruktur durch gemeinsame Entwicklung und Produktion fortschrittlicher Speicherarten zu stärken, sodass beide Unternehmen Innovationen schneller in reale Lösungen umsetzen können.