TSMC plant, bis 2029 mit der Testproduktion von Chips im Subnanometer-Prozess A10 zu beginnen

Kurzfassung der Nachrichten zu TSMCs Expansionsplänen

Punkt: Umsatzanteil von 3‑nm-Prozessen im ersten Quartal beträgt 25 % des Gesamtumsatzes, wie CEO C.C. Wei bei der Jahresfinanzberichtspräsentation betonte. Neue Fabriken mit 3‑nm-Technologie:
• Taiwan – neue Anlage im Southern Science Park, Massenproduktion geplant für die erste Jahreshälfte 2027.
• USA (Arizona) – zweite Anlage ebenfalls auf 3 nm, Inbetriebnahme in der zweiten Jahreshälfte 2027.
• Japan (Kumamoto) – dritte Anlage, Produktionsstart 2028.

Umrüstung bestehender Anlagen:
In Taiwan wird die Ausrüstung für 5‑nm-Prozesse für 3 nm modernisiert.

Details zu neuen und erweiterbaren Standorten
Southern Science Park (Taiwan) – neue 3‑nm-Anlage, Massenproduktion in der ersten Jahreshälfte 2027.
Arizona, USA – zweite 3‑nm-Anlage, Inbetriebnahme in der zweiten Jahreshälfte 2027.
Kumamoto, Japan – dritte 3‑nm-Anlage, geplant für 2028.

Pläne für fortgeschrittenere Prozessschritte (2 nm und darunter)
Ort | Fabriken | Technologie | Zeitplan
Baoshan, Taiwan (Komplex F20) | P1, P2 – 2 nm; P3 – 2 nm und A14 | Bauabschluss Mitte 2026.
Gaoxun, Taiwan (Komplex F22) | P1, P2 – 2 nm; P3 – 2 nm/A16; P4 – 2 nm/A16 | Installation von P3 beginnt im zweiten Quartal 2026; Abschluss von P4 Januar 2027.
Taina, Taiwan (Komplex A10) | P1–P4 – Prozesse < 1 nm | Testproduktion startet 2029 mit ca. 5 000 Platten/Monat.
Arizona, USA (F21) | P1 – 4 nm; P2 – 3 nm (Installation Q3 2026) | Pläne für 2 nm, A16 und A14 bei P3–P5.

Insgesamt sind 11 Fabriken mit einer Kapazität von 20.000 bis 25.000 Platten pro Monat geplant.

Neue Anlagen: Gehäuse und Verpackung
Anlage | Technologie | Zeitplan
Erste moderne Gehäusen-Anlage – Baubeginn zweite Jahreshälfte 2026; Inbetriebnahme 2028.
AP8 P1 (Taina) CoWoS – Kapazitätserhöhung auf > 40.000 Einheiten/Monat bis Ende des Jahres.
AP7 P1 (Chiayi) WMCM, dient Apple – AP6 (Zhongnan) SoIC – monatliche Kapazität 10.000 Einheiten.

CoPoS-Technologie
- Forschung & Entwicklung: Installation von Ausrüstung Q3 2026; ein Jahr für den Bau einer Testlinie.
- Testlinie: Ausrüstung bis Q2 2028, Prüfung und Feinabstimmung ca. ein Jahr.
- Serienproduktion: Aufträge für Ausrüstung sollen Mitte 2029 platziert werden; Lieferungen Q1 2030; fertiges Produkt voraussichtlich Q4 2030.

CoWoP-Projekt (Nvidia + SPIL)
- Gemeinsame Arbeit mit Nvidia und Siliconware Precision Industries.
- Mögliche Verzögerungen wegen hoher technischer Komplexität und Kosten.
- Taiwanische Leiterplattenhersteller zeigen geringes Interesse; Projekt wird hauptsächlich von chinesischen Unternehmen unterstützt.

Fazit: TSMC erweitert aktiv die Produktion, indem neue 3‑nm-Anlagen in Taiwan und im Ausland errichtet werden, und plant den Übergang zu fortgeschritteneren Prozessschritten (2 nm und darunter). Parallel entwickelt das Unternehmen Linien für Gehäuse und Verpackung, einschließlich CoWoS und CoPoS, mit erwarteten Starts zwischen 2027 und 2030.