TSMC hat die Einführung von High‑NA EUV verschoben, kündigte den Prozess A13 an und teilte Pläne für das Ende des Jahrzehnts mit.

Kurzfassung der Nachrichten zu TSMCs Plänen

Zeitraum Technologischer Prozess Schlüsselmerkmale Zielmarkt
2028 A1 4,141 nm (ungefähr) Smartphones und Endgeräte
2029 A13 – „Kompression“ von A14 Erhöhung der Dichte um ~6 % ohne Änderung des Toolings Smartphones
2029 A12 – noch dünnere Version Übergang zu GAA‑Transistoren zweiter Generation + Versorgung aus dem Rückseitenteil der Siliziumplatte KI‑Beschleuniger, Hochleistungschips
2027 A16 Erste Generation GAA + Versorgung aus dem Rückseitenteil Hochleistungsrechnen und KI-Segment

Was gibt es Neues bei TSMCs Plänen?
1. Verzicht auf High‑NA EUV bis 2029
- Das Unternehmen hat angekündigt, keine hochauflösende EUV-Lithografie mit hoher numerischer Apertur (High‑NA EUV) in den kommenden Jahren einzusetzen. Diese Entscheidung verschafft TSMC eine sicherere Position gegenüber Konkurrenten wie Samsung und Intel.

2. Schrittweise Weiterentwicklung der Prozesslinien
- Im Jahr 2028 soll A14 eingeführt werden, im Jahr 2029 folgen zwei Varianten: A13 (größenvorüberlegtes Kompressionsverfahren) und A12 (weiteres Reduzieren der Größe).
- Die Technologien N2, N2P, N2U, A14 und A13 sind auf mobile Chips ausgerichtet, bei denen die Kosten entscheidend sind.
- Die Prozesse A16 und A12 sind für Hochleistungsrechnen und KI‑Beschleuniger konzipiert, wobei Leistung im Vordergrund steht.

3. GAA-Transistoren zweiter Generation
- Es ist geplant, die Ring-Gate-Access (GAA)-Struktur in A14 einzuführen und anschließend in A13 und A12 zu übernehmen. Die Versorgung aus dem Rückseitenteil der Siliziumplatte wird nur für A12 und A16 verwendet.

4. Spezieller Prozess N2U
- Im dritten Jahr des Lebenszyklus der N2-Familie wird TSMC N2U einführen, das die Geschwindigkeit um 3–4 % steigert oder den Energieverbrauch um 8–10 % senkt und gleichzeitig die Transistordichte um 2–3 % erhöht.
- Die Kompatibilität mit bestehenden Tooling ermöglicht Entwicklern einen nahtlosen Übergang von N2 zu N2U ohne erhebliche Kosten. Der Start ist für 2028 geplant.

5. Zeitplan und Updates
- A16 wird im Jahr 2027 eingeführt (später als ursprünglich geplant).
- Serienprodukte mit der Technologie A16 werden bis Ende des laufenden Jahres erwartet, aber die Massenproduktion beginnt später.

Fazit
TSMC demonstriert eine Strategie der schrittweisen und zielgerichteten Weiterentwicklung von Prozesslinien: von mobilen Chips zu Hochleistungsrechnen. Gleichzeitig verzichtet das Unternehmen bewusst auf High‑NA EUV in den nächsten Jahren und konzentriert sich auf kostengünstigere, flexiblere Technologien, die eine schnelle Anpassung an die Anforderungen verschiedener Marktsegmente ermöglichen.