OpenAI tritt in den Bereich der mobilen Geräte ein: MediaTek und Qualcomm entwickeln einen Chip, während die Montage vom chinesischen Hersteller Luxshare durchgeführt wird

OpenAI tritt auf den Markt für mobile Prozessoren

OpenAI kündigte eine Zusammenarbeit mit zwei führenden Smartphone-Chipherstellern – MediaTek und Qualcomm – an, um einen eigenen CPU für das zukünftige KI-Smartphone zu entwickeln. Es ist geplant, dass die Massenproduktion im Jahr 2028 beginnt. Bei der Entwicklung des Chips wird besonderes Augenmerk auf Energieeffizienz, Speicherverwaltung und die Möglichkeit gelegt, kompakte KI-Modelle direkt auf dem Gerät auszuführen.

Was bereits passiert ist
- Partnerschaft mit Broadcom

Im vergangenen Jahr schloss OpenAI einen Vertrag zur Herstellung eigener KI-Chips für neue Generationen von Rechenclustern ab.

- Neuer Schritt – mobile CPUs

Laut Analyst Ming‑Chi Kuo von TF International Securities plant das Unternehmen nun, auf dem Markt für mobile Prozessoren Fuß zu fassen und gleichzeitig mit zwei der größten Chipset-Anbieter zusammenzuarbeiten.

Technische Details
ParameterBeschreibungJahr der Einführung2028 (Massenproduktion)Zeitraum der SpezifikationsfreigabeEnde 2026 – Anfang 2027Fokus auf KI-BeschleunigerWie bei Google Pixel wird dem spezialisierten Beschleuniger Priorität eingeräumt, nicht der allgemeinen Rechenleistung.Unterstützung von Drittanbieter-ModellenWenn das Gerät ausschließlich eigene OpenAI-Modelle verwendet, treten keine Leistungsprobleme auf. Bei Unterstützung externer KI‑Modelle muss ein Gleichgewicht zwischen CPU und GPU gewahrt bleiben.Kontextuelles LesenDer Chip muss ständig Benutzerdaten verarbeiten, daher wird ein ausgefeiltes System aktiver Sensoren benötigt. Qualcomm hat bereits eine ähnliche Funktion in seinem Sensing Hub implementiert.

Montagepartner
Das chinesische Unternehmen Luxshare (Wettbewerber von Foxconn) wird der exklusive Partner für Design und Montage des Geräts sein.

Damit plant OpenAI, einen Smartphone mit eigenem KI-Prozessor auf den Markt zu bringen, bei dem Energieeffizienz, Speicherverwaltung und lokales Ausführen von Modellen im Vordergrund stehen. Die endgültigen technischen Spezifikationen werden in den nächsten zwei Jahren veröffentlicht, die Massenproduktion beginnt im Jahr 2028.